REDMI K90至尊版发布：2999元起风冷散热+骁龙8至尊版芯片

网易数码讯 6月30日消息配资融资规则，REDMI K90至尊版正式发布。

REDMI K90至尊版机身比例均匀，反包金属中框和大R角勾勒出流畅机身轮廓，纯平矩阵式 DECO 与同色背板简约一体。K90至尊版还配备3D 指纹、湿手触控、Wi-Fi 7、蓝牙5.4、全场景 NFC、红外遥控等功能，支持 IP66/IP68/IP69防尘防水。

REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版处理器，其 CPU 采用全大核架构，多核性能较上代提升45%；GPU性能大涨40%；综合性能仅次于第五代骁龙8至尊版和天玑9500。

K90至尊版采用风冷散热方案，DECO 下隐藏一颗18.1mm 行业最大直径手机风扇，单体风量达行业最高0.42CFM；配合直立式进风口、前倾式扇叶、直驱 SoC 的仿真涡流风道和贴合流场的11片散热鳍片，将大风量有效转化为实际散热收益；机身内置6000mm² 超大双阶凸台冷泵，散热材料总面积超过30000mm²。

REDMI K90至尊版拥有6.83英寸大屏，支持165Hz 超高刷新率；M10发光材料兼具低功耗、高亮度优势；支持480Hz 多指报点率和3500Hz 瞬时采样率。

REDMI K90至尊版搭载1115X 立体双扬，上下对称布局让横屏游戏音场更均衡，音效一致性更强。

网络方面，REDMI K90至尊版搭载两颗小米澎湃 T1+ 信号增强芯片，蜂窝性能平均提升25%，Wi-Fi 和蓝牙性能平均提升32%。机身左右两侧7根竞技天线，游戏时延降低13%。

K90至尊版的风扇可手动调节“静谧模式”“智能调频”“高速强冷”三挡风扇模式；此外，风扇单体支持 IPX8/IPX9，整机保持 IP66/IP68/IP69大满贯防尘防水能力。

REDMI K90至尊版搭载8550mAh 小米金沙江电池，支持100W 秒充、22.5W 有线反充和游戏旁路充电。

K90至尊版搭载5000万像素光影猎人800主摄，拥有1/1.55\" 大底和 f/1.68超大光圈，支持13.2EV 超高动态范围，逆光暗光成片率更高。同档罕见的三轴闭环 OIS 马达，让手持视频录制更稳。动态照片功能支持视频帧1440P 输入，导入夜景、防抖算法，出片更鲜活。

REDMI K90至尊版提供暗影黑、太空银、天际蓝三色，12GB+256GB 版本售价2999元，16GB+256GB 版本售价3199元，12GB+512GB 版本售价3499元，16GB+512GB 版本售价3699元。

REDMI 头戴降噪耳机

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REDMI 首款头戴降噪耳机亮相本次发布会，采用跑道圆轮廓耳壳与收窄转轴设计，提供摇滚黑、交响白、爵士蓝三款配色。

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人体工学优化设计带来舒适佩戴体验，18.5° 耳罩倾斜与15° 摆动设计贴合不同头型，搭配慢回弹记忆海绵与大接触面积蛋白皮头垫，长时间佩戴无压迫感。耳机支持90° 旋转与向上折叠双重收纳方式，兼顾便携与实用。

REDMI 头戴降噪耳机采用双馈降噪方案，主动降噪深度达42dB，支持三档降噪模式与自适应调节，支持3 Mic AI 通话降噪和5 m/s 抗风噪，保障嘈杂环境下，通话依旧清晰；支持通透模式，佩戴耳机也能清晰拾音。内置40mm 超大镀钛动圈单元，结合6° 倾斜布局与独立后腔体设计，带来低频深沉、中频通透、高频细腻的高保真音质。